PCT高壓加速老化試驗箱的測試失效的5種現(xiàn)象
PCT高壓加速老化試驗箱主要用于測試半導體封裝之抗?jié)駳饽芰?,將待測品置于嚴苛的溫度、飽和濕度(100%R.H)及壓力環(huán)境下,測試其耐高濕能力。常見的測試失效現(xiàn)象主要包括以下幾種:
爆米花效應:當吸收水汽含量高于0.17%時,爆米花現(xiàn)象就會發(fā)生。這通常是由于封裝材料中的銀膏或載板基材吸水,在后續(xù)高溫處理過程中水汽汽化產(chǎn)生壓力,導致封裝體爆裂。
金屬化區(qū)域腐蝕:濕氣會沿著膠體或膠體與導線架的接口滲入封裝體,導致金屬化區(qū)域(如鋁線)發(fā)生電化學腐蝕,進而造成斷路。
封裝體引腳間短路:濕氣可能攜帶離子污染,通過封裝過程造成的裂傷或表面缺陷進入半導體內(nèi)部,導致引腳間因污染造成短路。
塑封半導體失效:水氣通過環(huán)氧樹脂滲入引起鋁金屬導線腐蝕,進而產(chǎn)生開路現(xiàn)象。這是塑封半導體常見的失效模式之一,尤其在小型化半導體器件中更為顯著。
PCB故障模式:對于印刷線路板(PCB),PCT測試可能導致起泡、斷裂、止焊漆剝離等故障模式。
為了確保PCT高壓加速老化試驗箱測試的準確性和可靠性,需要遵循相關的測試標準和規(guī)范,如IEC60068-2-66、JESD22-A102-B等。同時,測試過程中應嚴格控制溫度、濕度和壓力等參數(shù),并密切監(jiān)測待測品的失效現(xiàn)象。
此外,在使用PCT高壓加速老化試驗箱時,還應注意設備的維護和保養(yǎng),確保設備處于良好的工作狀態(tài)。例如,定期檢查設備的密封性能、水位變化以及排水系統(tǒng)是否正常工作等。這些措施有助于減少測試過程中的誤差和失效現(xiàn)象,提高測試的準確性和可靠性。